一、展會(huì)基本信息

展會(huì)時(shí)間：2026年1月21日-1月23日

展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

主辦單位：RX Japan Ltd.

舉辦周期：一年一屆

展覽面積：81000㎡ 展商數(shù)量：2000家 觀眾數(shù)量：85430人

二、展會(huì)介紹

作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成  長(zhǎng)壯大。在 2000 年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、 PCB 及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使 NEPCON JAPAN  成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、  可穿戴式設(shè)備以及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)” 的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。最近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN  已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。

預(yù)計(jì)2026年總展出面積將達(dá)到81000平方米，同時(shí)將有超過(guò)1,500家參展商和80,000名專業(yè)訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的平臺(tái)。

三、展品范圍

主題一：38th INTERNEPCON JAPAN

展品范圍：

1-主展品區(qū)

貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零 部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、 工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 PCB 分離器、尼龍?jiān)鷰Аz測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品

2-EMS/ 電子代工區(qū)

EMS  (專業(yè)電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)    焊接專區(qū)、焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑

3-物料處理設(shè)備區(qū)

供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、 垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、 貨架、移動(dòng)貨架、貨盤、貨柜、 其它儲(chǔ)存設(shè)施

4-無(wú)塵/靜電防護(hù)區(qū)

無(wú)塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無(wú)塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無(wú)塵布、 吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品

5-清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)

清洗設(shè)備濕洗型： 超聲波式、噴淋式、 噴射式、 研磨式、滾筒/振動(dòng)/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清 洗式、 溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風(fēng)干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、 吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式

清洗設(shè)備干洗型:噴砂清洗、 紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗、清潔劑水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑

周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置:過(guò)濾裝置、過(guò)濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、 CFC 回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器

工廠/廠房設(shè)備區(qū):環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器(貨架貨柜等)、各種工具

主題二：38h ELECTROTEST JAPAN

展品范圍：

1-主展品區(qū)

板式視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 焊接視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 紅外測(cè)試設(shè)備、 X 射線檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 TAB 視覺(jué)檢測(cè)設(shè) 備、凹凸視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 IC/ PCB /組件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、引線框架視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 BGA/ CSP 返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界 掃描測(cè)試儀、在線測(cè)試設(shè)備、 功能性焊接測(cè)試儀、 BGA/CSP 測(cè)試插座、 IC/LSI 測(cè)試儀、裸板測(cè)試、檢驗(yàn)夾具/測(cè)試 夾具/探針/測(cè)試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D 檢測(cè)設(shè)備、薄膜厚度測(cè)量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè) 備、分析設(shè)備/軟件、各種測(cè)量/檢測(cè)/分析設(shè)備、其它各種測(cè)試/檢測(cè)/測(cè)量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD 相機(jī)/ 其它測(cè)試相機(jī)、 鏡頭

2-非破壞性檢測(cè)區(qū)

X 射線/伽馬射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè)

3-圖像處理區(qū)

光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、 圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相 關(guān)設(shè)備及部件

主題三：25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展品范圍：

1-主展品區(qū)

裝配設(shè)備:絲焊器、粘片機(jī)、FC 接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹(shù)脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它 IC 封裝設(shè)備

包裝材料/組件:

密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件

分析/仿真軟件:分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件

其它封裝:CSP、BGA、晶片級(jí) CSP、MCM 等

2-特別展區(qū)：半導(dǎo)體器件檢測(cè)/測(cè)試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS 封裝區(qū)等

主題四：25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

展品范圍：

1-主展品區(qū)：

2-電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、 磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開(kāi)關(guān)電源、電池等

2-智能手機(jī)板材/組件區(qū)

觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、 積層 PWB/PCB 等

3-特別展區(qū)

散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等

主題五：25th Printed Wiring Boards Expo

展品范圍：

1-主展品區(qū)

剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光學(xué) PCB、EPD、 其它 PCB 等

2-PCB 材料區(qū)

剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、 多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等

3-設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)工具區(qū)

功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、 CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分析、熱分析、設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)控制工具等

4-ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)

契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等

主題六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

展品范圍：壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、 涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、 熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等

主題七：5G Technology Zone & AI Inspection Zone

展品范圍：電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術(shù)、線 路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、試驗(yàn)裝置、測(cè)量設(shè)備、分析設(shè)備、 圖像處理技術(shù)、軟件及深度 學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。

綜合分類: 家用電器、個(gè)人電腦周邊/辦公設(shè)備、音頻/視頻設(shè)備、測(cè)試/檢查設(shè)備、飛機(jī)/船舶設(shè)備、光學(xué)儀器、移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備、半導(dǎo)體組裝、工業(yè)控制/工廠自動(dòng)化、運(yùn)輸設(shè)備、醫(yī)療器械等

 其他展會(huì)計(jì)劃：

日本東京電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN2026年01月21日-23日 日本 - 東京 一年一屆 第40屆

韓國(guó)首爾半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展覽會(huì)KOREA SEMICON2026年02月11日-13日 韓國(guó) - 首爾 一年一屆 第40屆

德國(guó)紐倫堡嵌入式展Embedded World2026年3月10日-12日 德國(guó)-紐倫堡會(huì)展中心 一年一屆 第24屆

美國(guó)美國(guó)線路板展IPC APEX EXPO 2026年03月17日-19日 美國(guó) - 加利福尼亞州 一年一屆 第24屆

捷克布爾諾電子及光電展覽會(huì)AMPER2026年3月 捷克 一年一屆 第32屆

韓國(guó)首爾電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)EMK2026年04月8日-10日 韓國(guó) - 首爾 一年一屆 第43屆

俄羅斯電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)Expo Electronica 2026年04月14-16日 俄羅斯 - 莫斯科 一年一屆 第28屆

印尼雅加達(dá)電子元器件展覽會(huì)Inatronics 2026年04月22日-23日 印尼 - 雅加達(dá) 一年一屆 第15屆

東南亞半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Southeast Asia 2026年05月5日-7日 馬來(lái)西亞- 吉隆坡 一年一屆 第31屆

澳大利亞電子元器件及電子生產(chǎn)制造展覽會(huì)Electronex 2026年5月 澳大利亞 - 悉尼 一年一屆 第17屆

德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)PCIM 2025年 6月9日-11日 德國(guó) - 紐倫堡 一年一屆 第48屆

德國(guó)紐倫堡傳感器及測(cè)試測(cè)量展覽會(huì)SENSOR TEST 2026年6月9日-11日 德國(guó) - 紐倫堡 一年一屆 第45屆

日本電子元器件展覽會(huì)JPCA 2026 年 6 月10日-12 日 日本 - 東京 一年一屆 第22屆

德國(guó)慕尼黑電子元器件展覽會(huì)electronica 2026年11月10日-13日 德國(guó) - 慕尼黑 兩年一屆 第32屆

德國(guó)斯圖加特質(zhì)量控制測(cè)試及儀器儀表展覽會(huì)Control 2027年04月27日-30日 德國(guó) - 斯圖加特 一年一屆 第38屆

伊朗德黑蘭電子元器件展覽會(huì)Iran Elecomp 2025年06月17日-20日 伊朗-德黑蘭 一年一屆 第28屆

泰國(guó)曼谷國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子展覽會(huì)Nepcon Thailand2025年06月18日-21日 泰國(guó) - 曼谷 一年一屆 第23屆

馬來(lái)西亞電子元器件展覽會(huì)Emax Asia 2025年07月23日-25日 馬來(lái)西亞 - 檳城 一年一屆 第5屆

越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展SEMICON VIETNAM2025年08月27日-29日 越南-河內(nèi) 一年一屆 第2屆

美國(guó)國(guó)際太陽(yáng)能及儲(chǔ)能展覽會(huì)RE+， SPI 2025年09月08日-11日 美國(guó)-拉斯 一年一屆 第22屆

俄羅斯電子元器件展覽會(huì)RADEL 2025年09月10日-12日 俄羅斯 - 圣彼得堡 一年一屆 第25屆

越南電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON 2025年09月10日-12日 越南-河內(nèi) 一年一屆 第17屆

巴西電力及電子元器件展覽會(huì) FIEE 2025年09月09日-12日 巴西 - 圣保羅 兩年一屆 第32屆

中國(guó)臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Taiwan 2025年09月10日-12日 中國(guó) - 臺(tái)灣 一年一屆 第25屆

印度電子元器件展覽會(huì)Electronica India 2025年09月17日-19日 印度 - 大諾伊達(dá) 一年一屆 第26屆

土耳其測(cè)試及計(jì)量展覽會(huì)Kalite 2025年09月17日-20日 土耳其 - 伊斯坦布爾 一年一屆 第14屆

美國(guó)西部印刷電路板設(shè)計(jì)展覽PCB West 2025年09月30日-03日 美國(guó)-加利福尼亞 一年一屆 第34屆

美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West 2025年10月07日-09日 美國(guó) - 亞利桑那州 一年一屆 首屆-新地點(diǎn)

美國(guó)嵌入式及集成電路展會(huì)SMTA 2025年10月19-23日 美國(guó)芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會(huì)議中一年一屆 第42屆

俄羅斯莫斯科測(cè)試和測(cè)量設(shè)備與控制展覽會(huì)Testing Control 2025年10月21日-23日 俄羅斯 - 莫斯科 一年一屆 第22屆

中國(guó)臺(tái)灣電子電路及電路板展覽會(huì)TPCA Show Taipei 2025年10月22日-24日 中國(guó) - 臺(tái)灣 一年一屆 第26屆

中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北電子展覽會(huì)TAITRONICS 2025年10月22日-24日 中國(guó) - 臺(tái)灣 一年一屆 第51屆

菲律賓半導(dǎo)體及電子元器件展覽會(huì)PSECE 2025年10月28日-30日 菲律賓-馬尼拉 一年一屆 第20屆

德國(guó)慕尼黑生產(chǎn)設(shè)備展productronica 2025年11月18日-21日 德國(guó) - 慕尼黑 兩年一屆 第26屆

德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Europa 2025年11月18日-21日 德國(guó) - 慕尼黑 一年一屆 第50屆

日本半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon Japan2025年12月17日-19日 日本 - 東京 一年一屆 第48屆