產(chǎn)品詳情
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航tian、jun事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
柔性電路板（FPC）的缺點：
（1）一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，盡量不采用；
（2）軟性PCB的更改和修補比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作；
（3）尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；
超薄柔性電路板（FPC）以革新性結(jié)構(gòu)為智能設(shè)備提供解決方案。厚度僅0.1mm的精密線路層，配合聚酰亞胺基材，在保持強度同時較傳統(tǒng)PCB減重60%，為可穿戴設(shè)備、折疊屏手機釋放關(guān)鍵空間。采用高密度布線工藝，實現(xiàn)10μm線寬/間距精度，信號傳輸效率提升35%，支持5G高頻與高速數(shù)據(jù)傳輸需求。經(jīng)20萬次動態(tài)彎折測試仍保持穩(wěn)定導(dǎo)電性，耐受-40℃至150℃極端環(huán)境，適配智能終端復(fù)雜結(jié)構(gòu)布局。通過導(dǎo)入環(huán)保型覆蓋膜與無鉛工藝，在醫(yī)療、車載等嚴苛場景中通過國際安全認證。以空間重構(gòu)與性能躍升驅(qū)動智能硬件持續(xù)進化。
