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國(guó)內(nèi)最專(zhuān)業(yè)的展會(huì)之一

2025第二屆越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展

距開(kāi)幕15天
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2025第二屆越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展

舉辦時(shí)間:2025/08/27---2025/08/29

舉辦展館:越南河內(nèi)ICE國(guó)際會(huì)展中心

主辦單位:越南科技院技術(shù)發(fā)展應(yīng)用中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)、越南電子與電路板半導(dǎo)體培訓(xùn)中心、越南河內(nèi)工業(yè)輔助發(fā)展中心

承辦單位:越南全球展業(yè)股份公司、越南駱駝會(huì)展貿(mào)促有限公司、越南光線世界有限公司、廣西駱駝出海會(huì)展服務(wù)有限公司、廣西越中會(huì)展商務(wù)有限公司

協(xié)辦單位:越南河內(nèi)百科大學(xué)、越南電子企業(yè)協(xié)會(huì)、韓國(guó)光學(xué)工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)、越南-日本高新技術(shù)應(yīng)用咨詢(xún)中心、越南外資企業(yè)聯(lián)合會(huì)

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展會(huì)概況

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮對(duì)標(biāo)越南全球性供應(yīng)鏈

越南半導(dǎo)體及電路板發(fā)展商機(jī)銜接展

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出海推廣營(yíng)銷(xiāo)展貿(mào)平臺(tái)

中越兩國(guó)半導(dǎo)體及電路板外貿(mào)撮合匯

未來(lái)十年電子產(chǎn)業(yè)越南重點(diǎn)貿(mào)促活動(dòng)

同期展會(huì)

2025第二屆越南國(guó)際光電展覽會(huì)(VIOE) 

the 2 Vietnam International Optoelectronic Exhibition 2025


預(yù)總規(guī)模

200+參展商·300+展位·12000+專(zhuān)業(yè)觀眾·8+國(guó)家參展·35+買(mǎi)家團(tuán)組

配套活動(dòng)計(jì)劃

1.越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈融合發(fā)展大會(huì)
2.越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才職業(yè)培訓(xùn)國(guó)際合作論壇
3.越南半導(dǎo)體全球化進(jìn)程-國(guó)際貿(mào)易合作研討會(huì)
4.半導(dǎo)體與集成電路新技術(shù)越南應(yīng)用商機(jī)推介會(huì)
5.半導(dǎo)體與集成電路中越供需外貿(mào)對(duì)接活動(dòng)
6.園區(qū)考察&探廠&科技公司&商圈市場(chǎng)對(duì)接參訪

展會(huì)介紹
2024越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展(SEMICON VIETNAM 2025)是越南國(guó)家首次舉辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會(huì)項(xiàng)目,由越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)等單位指導(dǎo)和主承辦, 集成果產(chǎn)品展示、交易、高層論壇、貿(mào)易對(duì)接、項(xiàng)目招商、合作交流于一體,重點(diǎn)展示半導(dǎo)體、電路板、光電等先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備、關(guān)鍵組件和材料等。作為越南重點(diǎn)支持培育的年度國(guó)際盛會(huì),吸引了眾多國(guó)內(nèi)外品牌參展參會(huì),展會(huì)的定位及輻射力將以虹吸效應(yīng)快速構(gòu)建半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應(yīng)鏈對(duì)接,高效對(duì)接投貿(mào)與供需雙方,為國(guó)際技術(shù)供應(yīng)商、品牌商、項(xiàng)目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)駐越南半導(dǎo)體市場(chǎng)搭建了一座高效貿(mào)促投洽橋梁,是企業(yè)快速構(gòu)建越南市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)和合作渠道的最佳平臺(tái)之一。

上屆展會(huì)共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、德國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)報(bào)名參展,展覽規(guī)模達(dá)約7000平方,集約展示了各類(lèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備及儀器,成為通過(guò)本屆展會(huì)平臺(tái)捷足先登搶占東南亞地區(qū)高科技市場(chǎng)先機(jī)的領(lǐng)頭軍!

展會(huì)期間,主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動(dòng),包括“越南半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國(guó)際合作洽談會(huì)”、、“半導(dǎo)體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區(qū)”、“用于晶圓切割、激光開(kāi)槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會(huì)”、專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家B2B配對(duì),高新技術(shù)園區(qū)工廠等活動(dòng)聯(lián)袂互動(dòng),各國(guó)各方代表圍繞半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間等方面進(jìn)行深入分析和討論,匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識(shí)。

同時(shí),展會(huì)通過(guò)合作對(duì)話、信息互動(dòng)、技術(shù)交流、貿(mào)易配對(duì)和投資項(xiàng)目撮合等系列活動(dòng)促使參展企業(yè)結(jié)識(shí)廣量的越南新渠道新商家,促進(jìn)銷(xiāo)售拓展與合作項(xiàng)目切入,積極幫助參展企業(yè)深度了解越南市場(chǎng)特性、尋找精準(zhǔn)合作伙伴、拓展雙邊經(jīng)貿(mào)往來(lái)與增強(qiáng)投資項(xiàng)目對(duì)接機(jī)會(huì),搭建了一個(gè)擁有高效的商機(jī)搜羅與分享機(jī)制、全方位的市場(chǎng)資訊無(wú)縫接駁、全數(shù)據(jù)全行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)獲客拓展、全產(chǎn)業(yè)鏈條B2B精準(zhǔn)配對(duì)等多功能性、專(zhuān)業(yè)性展貿(mào)撮合平臺(tái),有效引領(lǐng)和幫助參展企業(yè)快速布局越南乃至東南亞市場(chǎng),快捷構(gòu)建市場(chǎng)商務(wù)人脈資源與營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)渠道。

越南市場(chǎng)背景

目前越南已簽署16個(gè)雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟(jì)體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系,構(gòu)建了越南面向全球的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低,為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場(chǎng)增量空間,區(qū)域經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨密切。隨著全球地緣政治及貿(mào)易格局的新變化,越南依靠人口紅利的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和外資投資優(yōu)惠政策措施,通過(guò)其二十多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)模式獲得較快經(jīng)濟(jì)發(fā)展所打下的基礎(chǔ),吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進(jìn)技術(shù)的電子生產(chǎn)基地,高技術(shù)生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇,令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”,在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過(guò)程中處于崛起趨勢(shì)。

參展范圍

* 半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。* 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。* 集成電路制造技術(shù):晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路;相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件;集成電路終端產(chǎn)品。 * 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。* 封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。 * 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。* 智慧電源技術(shù):微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。* IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。* 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用:AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。* 雙向合作項(xiàng)目:該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷(xiāo)、代理經(jīng)銷(xiāo)、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:凌霄

聯(lián)系手機(jī):13377182427

聯(lián)系電話:0771-2615157

E-mail:1767191728@qq.com

詳細(xì)地址:廣西南寧市新民路3號(hào)永嘉大廈12-13樓

我要參展

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