2025 武漢電子及半導(dǎo)體展于 10 月在武漢國(guó)際博覽中心盛大舉行。這場(chǎng)匯聚 800 多家頂尖企業(yè)、全球行業(yè)精英的盛會(huì)，以 “技術(shù)突破?協(xié)同共贏” 為內(nèi)核，不僅是前沿成果的展示窗口，更是驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破瓶頸、邁向全球價(jià)值鏈高端的戰(zhàn)略引擎，肩負(fù)著重塑產(chǎn)業(yè)格局的重要使命。

產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同是展會(huì)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心路徑。從上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備供應(yīng)商，到中游的芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)，再到下游的電子終端應(yīng)用廠商，展會(huì)構(gòu)建起完整且緊密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在 “精準(zhǔn)對(duì)接區(qū)”，企業(yè)圍繞 5G 通信、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域需求展開(kāi)洽談，現(xiàn)場(chǎng)簽訂合作協(xié)議金額預(yù)計(jì)超 300 億元。例如，武漢本地的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)與芯片制造廠商達(dá)成深度合作，共同研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，推動(dòng)湖北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車，帶動(dòng)周邊材料、設(shè)計(jì)等配套產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，形成千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。

電子應(yīng)用創(chuàng)新展區(qū)則展現(xiàn)芯片技術(shù)的無(wú)限可能。搭載國(guó)產(chǎn)芯片的智能機(jī)器人靈活起舞，通過(guò)邊緣計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)；新能源汽車電控系統(tǒng)展示區(qū)，碳化硅功率芯片讓電驅(qū)效率突破 95%，續(xù)航里程提升 20%。還有可穿戴設(shè)備專區(qū)，柔性芯片貼合皮膚監(jiān)測(cè)健康數(shù)據(jù)，厚度僅 0.1 毫米，開(kāi)啟醫(yī)療電子新紀(jì)元。

無(wú)論你是科技從業(yè)者尋找技術(shù)突破，還是投資者捕捉行業(yè)風(fēng)口，亦或是科技愛(ài)好者探秘未來(lái)，2025 年 10 月的武漢國(guó)際博覽中心，這場(chǎng)電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域的年度盛會(huì)都不容錯(cuò)過(guò)！快來(lái)芯動(dòng)未來(lái)，見(jiàn)證中國(guó)芯片閃耀全球舞臺(tái)，共同開(kāi)啟科技強(qiáng)國(guó)的嶄新篇章！