2025武漢電子及半導(dǎo)體展以其獨特的核心亮點，成為展示電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合新態(tài)勢的關(guān)鍵窗口，于 10 月 11 日至 13 日在武漢國際博覽中心精彩呈現(xiàn)。

在智能制造領(lǐng)域，展會展示的工業(yè)級 MCU 芯片和傳感器解決方案，為智能工廠的建設(shè)提供了核心支撐。某企業(yè)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片，能實現(xiàn)設(shè)備間的高速數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速率達 1Gbps，延遲低于 10 毫秒，在汽車生產(chǎn)線的應(yīng)用中，使設(shè)備故障率降低 25%，生產(chǎn)效率提升 30%。智能傳感器則能精準感知溫度、壓力等參數(shù)，配合芯片的分析處理能力，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化調(diào)控。

全產(chǎn)業(yè)鏈展示是展會的顯著優(yōu)勢。從芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的先進 EDA 工具、IP 核，到制造環(huán)節(jié)的晶圓代工、封裝測試設(shè)備，再到應(yīng)用環(huán)節(jié)的智能傳感器、功率半導(dǎo)體等，形成了完整的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。某參展的科研機構(gòu)帶來了基于 RISC - V 架構(gòu)的芯片設(shè)計方案，從架構(gòu)設(shè)計到流片測試的全流程技術(shù)詳解，讓觀眾深入了解芯片研發(fā)的全過程。在制造領(lǐng)域，國產(chǎn) 7 納米芯片制造設(shè)備的展示引發(fā)熱潮，其通過創(chuàng)新的刻蝕工藝和薄膜沉積技術(shù)，實現(xiàn)了高精度制造，標志著國內(nèi)芯片制造技術(shù)的重大突破。

2025 武漢電子及半導(dǎo)體展通過多領(lǐng)域的聯(lián)動展示，不僅展現(xiàn)了電子與半導(dǎo)體技術(shù)的廣泛應(yīng)用前景，更促進了跨行業(yè)的合作與創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了源源不斷的新動能。

組委會：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594   （同V）
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