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TJ單晶硅 二氧化硅激光切割晶圓盲孔微孔加工
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚*的運算能力??茖W技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。
硅片激光切割的原理:
是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
華諾激光梁工
加工類型激光切割
工件材質(zhì)硅片
加工產(chǎn)品范圍電子元件
打樣周期1-3天
加工周期4-7天
華諾激光
- 公司類型
- 經(jīng)營模式-
- 聯(lián)系人梁工
- 聯(lián)系手機15320192158
- 聯(lián)系固話022-59008263
- 公司地址天津市西青區(qū)濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)園區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號
主營業(yè)務
激光切割、激光鉆孔、小孔加工、盲槽盲孔、微結(jié)構(gòu)加工
北京華諾恒宇光能科技有限公司是一家依托國際先進激光技術,致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光屬于國家級高新區(qū)-,公司擁有超過千平米的潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊,和包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務外包等,華諾激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
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