產(chǎn)品詳情
PCB制造向高密度化（線寬/線距≤40μm）與多層化（≥16層）發(fā)展，推動(dòng)全自動(dòng)貼膜機(jī)技術(shù)迭代：其采用多光譜對(duì)位系統(tǒng)（UV+紅外雙通道）可穿透半透明基材，實(shí)現(xiàn)銅箔與阻焊膜的±5μm精準(zhǔn)疊層，較傳統(tǒng)機(jī)械定位良率提升12%。恒溫壓膜模塊（±0.5℃ PID控制）適配高頻PCB的特殊需求，如5G天線板的PTFE介質(zhì)膜（介電常數(shù)2.2）無(wú)應(yīng)力貼裝，或IC載板的ABF增層膜（厚度8μm）零氣泡復(fù)合。設(shè)備配備的智能除塵機(jī)構(gòu)（0.3μm粒子清除率99.9%）可消除激光鉆孔后的碳化物殘留，使HDI板盲孔電鍍合格率突破98%。華為基站用超大尺寸PCB（1200mm×800mm）通過(guò)分段式真空吸附（-95kPa梯度調(diào)控）解決膜材褶皺難題，而新能源汽車主控板的厚銅設(shè)計(jì)（3oz銅厚）則依賴伺服壓輥的20噸級(jí)動(dòng)態(tài)壓力補(bǔ)償。隨著載板級(jí)封裝（SLP）技術(shù)普及，搭載AI膜厚預(yù)測(cè)系統(tǒng)的貼膜機(jī)可實(shí)現(xiàn)3μm級(jí)介質(zhì)層均勻性（CV值≤3%），滿足芯片封裝對(duì)介電層厚度的納米級(jí)管控需求。
