半導(dǎo)體制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半導(dǎo)體的熱-電效應(yīng)制取冷量的器件，又稱熱電制冷器。用導(dǎo)體連接兩塊不同的金屬,接通直流電,則一個(gè)接點(diǎn)處溫度降低，另一個(gè)接點(diǎn)處溫度升高。

若將電源反接，則接點(diǎn)處的溫度相反變化。這一現(xiàn)象稱為珀耳帖效應(yīng)，又稱熱-電效應(yīng)。純金屬的熱電效應(yīng)很小，若用一個(gè)N型半導(dǎo)體和一個(gè)P型半導(dǎo)體代替金屬，效應(yīng)就大得多。接通電源后，上接點(diǎn)附近產(chǎn)生電子空穴對(duì)，內(nèi)能減小，溫度降低，向外界吸熱，稱為冷端。另一端因電子空穴對(duì)復(fù)合，內(nèi)能增加，溫度升高，并向環(huán)境放熱，稱為熱端。一對(duì)半導(dǎo)體熱電元件所產(chǎn)生的溫差和冷量都很小，實(shí)用的半導(dǎo)體制冷器是由很多對(duì)熱電元件經(jīng)并聯(lián)、串聯(lián)組合而成，也稱熱電堆。單級(jí)熱電堆可得到大約60℃的溫差，即冷端溫度可達(dá)-10～-20℃。增加熱電堆級(jí)數(shù)即可使兩端的溫差加大。但級(jí)數(shù)不宜過(guò)多，一般為2～3級(jí)

半導(dǎo)體制冷器具有無(wú)噪聲、無(wú)振動(dòng)、不需制冷劑、體積小、重量輕等特點(diǎn)，且工作可靠，操作簡(jiǎn)便，易于進(jìn)行冷量調(diào)節(jié)。但它的制冷系數(shù)較小，電耗量相對(duì)較大，故它主要用于耗冷量小和占地空間小的場(chǎng)合，如電子設(shè)備和無(wú)線電通信設(shè)備中某些元件的冷卻；有的也用于家用冰箱，但不經(jīng)濟(jì)。半導(dǎo)體制冷器還可做成零點(diǎn)儀，用來(lái)保證熱電偶測(cè)溫中的零點(diǎn)溫度。

目前，這款制冷器件的市場(chǎng)需求很大，上至天空，下至深海。但對(duì)很多生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，保證他的使用壽命是個(gè)難題，那就是氧化鋁陶瓷間的晶粒如何在冷熱交替的環(huán)境下，不受潮、不凝水、不腐蝕、不短路。市面上大多數(shù)廠家都是采用封膠或者是硅膠封堵，但是防護(hù)力度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

派瑞林真空鍍膜的出現(xiàn)，解決了這一難題，首先派瑞林真空鍍膜采用CVD化學(xué)氣相沉積工藝，膜層透明，厚度可以做到15μm左右，不改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不改變產(chǎn)品外觀。其次，派瑞林具有極強(qiáng)的介電性能、良好的隔絕水氧效果，本身也是疏水材料，多方位的保護(hù)了制冷器件易受潮腐蝕短路的問(wèn)題。

此外，由于制冷芯片只能全方位涂覆，對(duì)于一些微型制冷芯片的真空鍍膜去膜工藝，派珂納米科技（蘇州）有限公司的工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)還攻克了精密去膜技術(shù)，憑借微米級(jí)精度控制與獨(dú)到的工藝參數(shù)，可在指*微小區(qū)域（如電極、焊盤(pán)），實(shí)現(xiàn)邊緣銳利如刻、界限分明，徹底杜絕毛邊、毛刺的涂層去除效果，同時(shí)嚴(yán)格保障基底芯片零損傷，鄰近涂層完好無(wú)損，此技術(shù)成功解決了整體防護(hù)與功能區(qū)精準(zhǔn)暴露的核心矛盾，確保芯片的可靠性與性能，我們以穩(wěn)定可量產(chǎn)的成熟工藝，為您的微型制冷產(chǎn)品保駕護(hù)航。

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