產(chǎn)品詳情
YXLON Cougar EVO X-RAY檢測(cè)設(shè)備 旭燦供應(yīng)
給予您進(jìn)階能力的功能
“一鍵”功能“一鍵”功能方案使很多高階的X射線檢測(cè)操作變得非常簡(jiǎn)單。例如:
點(diǎn)擊 & 定中-框選 & 放大
PowerDriveZoom+
這些功能能夠確保恒定的放大倍數(shù)，無需調(diào)整射線管參數(shù)或進(jìn)行軟件補(bǔ)正，至需要輕輕點(diǎn)擊一次即可實(shí)施。
擴(kuò)展的 BGA 檢測(cè)通過 Cougar EVO,用戶能夠快速選擇和標(biāo)記單獨(dú)的一個(gè)球體，不論手動(dòng)方式或自動(dòng)?xùn)鸥褡R(shí)別。引導(dǎo)功能會(huì)在整個(gè)工作流程中幫助用戶完成設(shè)置，確保完美的精度和獲得可重復(fù)的結(jié)果。此外，這個(gè)功能允許多個(gè)用戶運(yùn)行同一個(gè)程序。
擴(kuò)展的 ADR 交互界面Cougar EVO 的軟件配置能夠通過用戶的特殊需求提供定制化軟件方案，甚至能夠提供定制化的算法方案。
eHDR為了確保水平的產(chǎn)品質(zhì)量，eHDR濾鏡功能可以高亮一些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，用戶只需一次點(diǎn)擊即可。得益于先進(jìn)的軟件和增強(qiáng)的16位灰階，系統(tǒng)能夠在灰階中探測(cè)到極其微小的差異，沒有一處缺陷會(huì)被遺漏。這使得您能夠輕松地觀察到之前無法看到的缺陷。
多區(qū)域空洞計(jì)算(MAVC)
現(xiàn)今的焊接工藝正變得越來越復(fù)雜，方形扁平無引腳和其他底部封端的器件只能被X射線檢測(cè)到。虛焊或缺失的焊點(diǎn)，以及大區(qū)域的空洞都能夠被可靠的檢測(cè)到，多區(qū)域空洞計(jì)算功能甚至能夠幫助用戶分析復(fù)雜焊接設(shè)計(jì)中的空洞分布。然而，這一功能只需要設(shè)置4個(gè)參數(shù)，步驟快速，簡(jiǎn)便，成本經(jīng)濟(jì)。所得出的結(jié)果質(zhì)量始終如一，可重復(fù)，并且精確。
封裝檢測(cè):小器件檢測(cè)高質(zhì)量表現(xiàn)。
表面貼裝器件通常尺寸很小并且緊貼在被設(shè)計(jì)的區(qū)域上。為了提供最準(zhǔn)確和可重復(fù)的檢測(cè)結(jié)果，檢測(cè)系統(tǒng)不僅需要確保高質(zhì)量的表現(xiàn)和精度，同時(shí)還要配置高動(dòng)態(tài)的圖像增強(qiáng)濾鏡功能。
全新的 Cougar EVO 專為檢測(cè)SMT器件提供最正確的優(yōu)化硬件，甚至更多其他專業(yè)配置:
大尺寸平板探測(cè)器 ORYX 1616
擴(kuò)展的視場(chǎng)尺寸(1280x1280 像素矩陣)，比過往型號(hào)增加尺寸達(dá)50%
得益于自動(dòng)檢測(cè)流程，有更好的概覽效果和快速工作流程
優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，確保高速和穩(wěn)定的 24/7 工作時(shí)長
得益于輻射抗性，探測(cè)器具有更高的工作壽命
平面層析掃描(micro3Dslice)
精細(xì)的 3D 圖像效果，可幫助進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的失效分析
適用檢測(cè)大尺寸印刷電路板(PCB)
在層級(jí)水平上輸出結(jié)果
對(duì)大區(qū)域進(jìn)行無損檢測(cè)
與顯微剖切相比大幅縮減成本
輕松快速地提供可靠的無效焊接自動(dòng)分析結(jié)果
集成于生產(chǎn)線中
通過YXLON ProLoop與在線 AOI/AXI 檢測(cè)系統(tǒng)直接通訊
其他專業(yè)配置
-兼容Volume Graphics軟件
