產品詳情
應用于300mm硅片外延層的滑移線,背面光暈和劃痕等缺陷檢測。
【外延缺陷檢測】
1.表面檢測:檢測對象缺陷為結晶缺陷;檢測區(qū)域為晶圓全面晶圓外周~50mm范圍內任意5mm;產能為55秒/枚[25枚(1Cassette)測量時、從第1枚晶圓裝載開始第25枚晶圓回收完畢為止總計]*不含FOUP Cassette 的開關時間。
2.背面檢測:檢測對象缺陷為光斑、劃痕、Edge亮點;檢測區(qū)域為晶圓全面不含外周3mm;產能為55秒/枚[25枚(1Cassette)測量時、從第1枚晶圓裝載開始第25枚晶圓回收完畢為止總計]*不含FOUP Cassette 的開關時間。
【生產能力】:根據缺陷種類不同每片檢測最快只需40S。
【菜單功能】:可編輯檢測菜單,并進行參數保存與導出。
【檢測范圍】:邊緣以外區(qū)域。
【檢測對象】:8~12寸 拋光片&外延片