產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述
1.嵌入式工控電腦，7寸高清觸摸屏人機(jī)界面，具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，整機(jī)控制電路，功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù)；采用PID自整定系統(tǒng)實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2℃以內(nèi).同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
6.上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
8.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
9.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！
10.經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置
