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當前位置:首頁 >> 展會信息 >> 電子電力電氣 >>2025年美國國際線路板及電子組裝技術展IPC APEX EXPO
國內最專業(yè)的展會之一

2025年美國國際線路板及電子組裝技術展IPC APEX EXPO

距開幕0天
2025年美國國際線路板及電子組裝技術展IPC APEX EXPO

舉辦時間:2025/03/18---2025/03/20

舉辦展館:美國 - Anaheim Convention Center

主辦單位:

承辦單位:國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會 IPC

協(xié)辦單位:國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會 IPC

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展會概況

展會介紹

IPC APEX EXPO是美國及北美地區(qū)最具權威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術的專業(yè)展會,在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。吸引了來自世界領先的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商,以及經銷商前來參加該展,參展的全球頂級企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快,行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。

 

行業(yè)屬性
  • 004 電子元器件
  • 007 半導體技術
主辦單位

國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會 IPC

展品范圍

1、材料類:PCB化學品及材料,電子組裝設備與材料;
2、成品工具類:光伏、太陽能產品,手工工具和焊臺,印刷電子產品,REACH/ROHS 合規(guī)服務,零部件、連接器、固定件;
3、設備類:模板印刷設備,電子生產線設備與附件,自動測試設備,清潔設備及用品,線路板設備,內外層工序,電鍍,鑼板設備,電子組裝設備,電子包裝設備,元件預加工及貼裝設備;
4、其他:電子制造服務與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗系統(tǒng),線路板產品應用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。

聯(lián)系方式

聯(lián)系地址:北京市朝陽區(qū)大屯路金泉時代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話:010-52433793

手機號碼:13436543604

參展范圍

1、材料類:PCB化學品及材料,電子組裝設備與材料;
2、成品工具類:光伏、太陽能產品,手工工具和焊臺,印刷電子產品,REACH/ROHS 合規(guī)服務,零部件、連接器、固定件;
3、設備類:模板印刷設備,電子生產線設備與附件,自動測試設備,清潔設備及用品,線路板設備,內外層工序,電鍍,鑼板設備,電子組裝設備,電子包裝設備,元件預加工及貼裝設備;
4、其他:電子制造服務與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗系統(tǒng),線路板產品應用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。

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