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國內最專業(yè)的展會之一

2026上海國際半導體技術大會暨展覽會

距開幕198天
2026上海國際半導體技術大會暨展覽會

舉辦時間：2026/06/03---2026/06/05

舉辦展館：上海新國際博覽中心

主辦單位：2026上海國際半導體技術大會暨展覽會組委會

承辦單位：2026上海國際半導體技術大會暨展覽會組委會

協(xié)辦單位：

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展會概況

2026上海國際半導體技術大會暨展覽會
時間：2026年6月03日至05日
地址：上海新國際博覽中心
組織機構
主辦單位：中國設備管理協(xié)會、中展世信會展集團
承辦單位：上海愛達展覽服務有限公司
展會介紹
2026上海國際半導體技術大會暨展覽會將于2026年6月03-05日在上海新國際博覽中心舉辦， 本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機!
展覽范圍
晶圓制造展區(qū)
晶圓加工設備及廠房設備、晶圓加工材料、子系統(tǒng)、零部件和間接耗材、晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司
封裝測試展區(qū)
測試封裝設備、測試封裝材料、子系統(tǒng)、零部件和間接耗材、封裝測試廠(OSAT)
化合物半導體展區(qū)
碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)材料、射頻(RF)、大功率半導體、新能源功率器件
零部件展區(qū)
工藝零部件、結構零部件、模組、氣體管路、射頻電源、光學類、真空系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設計服務展區(qū)
電子設計自動化(EDA)軟件和服務、工藝控制/工藝軟件、芯片設計IP和服務、Chiplet設計和咨詢服務、2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務、AI和云端設計平臺及服務、其他設計服務
汽車半導體展區(qū)
IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導體、車規(guī)級MCU、ECU和域控制器、智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)、車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)、汽車安全和車聯網芯片、模組和系統(tǒng)
展位預定、參展咨詢
2026上海國際半導體技術大會暨展覽會組委會
聯系人：徐先生13120523108
郵箱回復：13120523108@163.com
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參展范圍

展覽范圍 晶圓制造展區(qū) 晶圓加工設備及廠房設備、晶圓加工材料、子系統(tǒng)、零部件和間接耗材、晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司 封裝測試展區(qū) 測試封裝設備、測試封裝材料、子系統(tǒng)、零部件和間接耗材、封裝測試廠(OSAT) 化合物半導體展區(qū) 碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)材料、射頻(RF)、大功率半導體、新能源功率器件 零部件展區(qū) 工藝零部件、結構零部件、模組、氣體管路、射頻電源、光學類、真空系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類等種類 EDA/IP與設計服務展區(qū) 電子設計自動化(EDA)軟件和服務、工藝控制/工藝軟件、芯片設計IP和服務、Chiplet設計和咨詢服務、2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務、AI和云端設計平臺及服務、其他設計服務 汽車半導體展區(qū) IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導體、車規(guī)級MCU、ECU和域控制器、智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)、車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)、汽車安全和車聯網芯片、模組和系統(tǒng)

聯系方式

聯系人：程洋

聯系手機：13818057894

聯系電話：021-58996217(806)

E-mail：kenton@age-china.cn

詳細地址：上海市閔行區(qū)恒南路1325號A棟305

我要參展

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