產(chǎn)品詳情
半導體測試高低溫一體機致力于滿足芯片苛刻的測試要求。其核心技術在于實現(xiàn)快速的溫度轉(zhuǎn)換和高精度的溫度穩(wěn)定度。設備采用單循環(huán)系統(tǒng)設計，配合大功率的加熱器和高效的制冷壓縮機，結(jié)合PID/PLC精確控制，使設備能在短時間內(nèi)完成設定溫度點的沖擊與平衡，模擬芯片在實際應用中遇到的極端溫度條件。設備的工作原理是通過循環(huán)泵，將導熱介質(zhì)（通常是具有較寬工作溫度范圍的液態(tài)流體）輸送到一個精密設計的溫控腔體或測試平臺，與芯片載體進行熱交換。板式換熱器被廣泛應用以提升熱交換效率。整個系統(tǒng)為全密閉結(jié)構，防止外部污染，并確保介質(zhì)純凈。一些高端型號還支持多段程序控溫，可自定義升降溫曲線、駐留時間等，完全自動化測試流程，確保測試數(shù)據(jù)的一致性和可靠性，為提升芯片良率和質(zhì)量提供關鍵數(shù)據(jù)支持
產(chǎn)品優(yōu)勢：
-
快速溫度變化：優(yōu)化的熱設計和高效率換熱器，確?？焖俚纳禍厮俾?，提高測試效率。
-
高精度與均勻性：精密的溫度控制算法，保證測試區(qū)域內(nèi)溫度的高度均勻和穩(wěn)定，數(shù)據(jù)準確可靠。
-
編程自動化：支持多段可編程控制，實現(xiàn)無人值守的自動化測試，減少人為誤差。
-
高可靠性：為連續(xù)長時間運行（如老化測試）而設計，保證測試周期內(nèi)無間斷穩(wěn)定運行
